依据我国证监会公布的原《上市公司作业分类指引》（2012年修订），公司地点作业归于核算机、通讯和其他电子设备制作业（代码C39）。

  电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制作的重要资料，印制电路板作为现代各类电子设备中的要害电子元器件，广泛运用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云核算、人工智能、新动力轿车、工控医疗、航空航天等许多范畴。

  电解铜箔系以铜为首要质料，选用电解法出产的铜箔。电解铜箔作为铜材加工产品之一，是电子作业的根底质料，被称为电子产品信号与电力传输、交流的“神经网络”。电解铜箔依据运用范畴的不同，能够分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品归于电子电路铜箔。

  电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他资料（如粘合剂、功用填料等）等原资料经制备构成覆铜板，再通过一系列其他杂乱工艺构成印制电路板。电子电路铜箔首要作为覆铜板、印制电路板顶用于衔接各个电子元器件的导电体，是覆铜板和印制电路板出产的首要资料之一。

  覆铜板是制作印制电路板的中心资料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功用。金属基覆铜板依照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产值最大的品种。

  铝基覆铜板是一种具有杰出散热功用的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，别离是电路层（铜箔）、绝缘层和金属底层。电子元器件运转时发生的热量通过绝缘层敏捷传导到金属底层，借由金属基材传递热量，然后完成组件的散热。与传统的FR-4比较，铝基覆铜板热阻较低，使铝基覆铜板具有极好的热传导功用；与陶瓷基覆铜板等比较，它的机械功用又极为优异。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低一级特色，使其成为现在运用率最高最广泛的散热原料之一。

  印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气衔接的载体。简直一切的电子设备，小到手机、核算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需运用印制电路板，因而被称为“电子体系产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图画化规划，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可构成单层PCB。多层PCB则需求将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

  电子电路铜箔、铝基覆铜板、印制线路板归于国家鼓舞和扶持的作业，国家一系列工业方针及辅导性文件的推出，为公司地点作业的健康展开供给了杰出的准则与方针环境。2017年国家发改委推出《战略性新式工业要点产品和服务辅导目录》（2016版），电解铜箔被归入其间；《工业结构调整辅导目录（2019年本）》将高功用铜箔资料、高功用覆铜板、印制线路板等列入鼓舞类工业；《鼓舞外商出资工业目录（2020年版）》将电解铜箔列入全国鼓舞外商出资工业目录，将新式电子元器件覆铜板制作列入中西部区域外商出资优势工业目录。

  公司所出产的电子电路铜箔和铝基覆铜板产品，直接运用于覆铜板、PCB等作业，终端运用于许多范畴，国家相关部分针对上述作业均有一系列鼓舞和支撑方针。《战略性新式工业分类（2018）》将“高密度互连印制电路板、特种印制电路板、柔性多层印制电路板”作为电子中心工业列入辅导目录；《工业结构调整辅导目录（2019年本）》将“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通讯电路板、高功用覆铜板等制作”列入鼓舞类工业。印制电路板作业在工业方针支撑下不断向高功用化展开，将推动公司地点电子专用资料制作业不断进行工业晋级。

  近年来，全球电解铜箔商场规划全体呈添加态势，产值稳步添加。据我国电子资料作业协会电子铜箔资料分会(CCFA)核算数据，陈述期上年（2021年）我国电解铜箔总年产能达71.8万吨，同比添加18.7%；总产值达64.0万吨，同比添加30.9%；总销量达63.6万吨，同比添加31.1%。其间，我国电子电路铜箔产值2014年至2021年从21.58万吨添加至40.2万吨，年化复合添加率为9.29%。受全体商场环境以及上下流工业链影响，铜箔作业2021年全体呈现产销两旺的杰出局势。

  依据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔商场的规划测算，2018年全球电解铜箔商场规划约为80亿美元，至2025年将到达159亿美元，期间CAGR为10.37%。坚持这一较快增速的首要原因是5G工业链展开带动的电子电路铜箔和新动力工业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。

  从区位优势方面看，全球电子信息工业从发达国家向新式经济体不断搬运，依据PersistenceMarketResearch数据，2019年头亚太区域占全球电解铜箔商场规划的89%，而PCB和锂电池占亚太区域铜箔运用量的份额超越90%。

  短期来看，2021年，消费电子、5G通讯、新动力轿车、轿车电子、IDC等下流工业的快速展开，带动上游电子电路铜箔需求添加，电子电路铜箔供需偏紧，作业界企业订单足够、加工费坚持较高水平。相对2021年度，2022年度受经济运转周期及微观经济环境改动等多种不确认要素的影响，下流商场需求疲软，全球电子、整机商场需求下降，包含PC、手机、电视等范畴，工业链降本压力大，铜箔需求及加工费下滑，加之原资料铜等大宗产品商场价格动摇较大，导致铜箔作业成绩下滑。

  从中长时间看，电子工业仍将坚持安稳添加态势。电子信息工业是我国要点展开的战略性、根底性支柱工业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息工业的根底产品，是国家鼓舞展开的重要工业，其展开遭到国家主管部分出台的一系列工业方针支撑。而且，跟着5G基站、互联网数据中心（IDC）、轿车电子、消费电子等下流工业的快速展开，将驱动PCB以及PCB原资料商场坚持稳健添加。

  跟着5G、新动力轿车作业的展开，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通讯范畴和轿车电子范畴的需求将继续添加。

  工信部公报显现，到2022年底，全国移动通讯基站总数达1083万个，全年净增87万个。其间5G基站为231.2万个，全年新建5G基站88.7万个，占移动基站总数的21.3%，占比较上年底进步7个百分点。5G通讯需求更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通讯质量，因而5G通讯设备对高频高速通讯资料的功用要求更为苛刻。跟着5G关于高频高速资料需求的逐渐晋级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。

  依据我国轿车工业协会核算，2022年度，全年新动力轿车产销别离完成了705.8万辆和688.7万辆，同比别离添加了96.9%和93.4%，新动力轿车新车的销量到达轿车新车总销量的25.6%。新动力轿车展开势头微弱。跟着新动力轿车商场的鼓起，轿车电子PCB需求大幅上升，新动力轿车比较传统燃油车新增电池办理体系BMS、整车操控器VCU、电机操控器MCU，PCB运用量显着高于传统燃油轿车。依据中金企信世界咨询数据，新动力轿车PCB价值量约为传统燃油轿车的5倍。在新动力轿车的带动下，轿车电子PCB需求大幅上升，以轿车用PCB为代表的大功率、大电流基板在功用方面提出更多的要求，厚铜箔商场需求敏捷扩展。

  近年来我国电子电路铜箔产值快速进步，但国内企业出产的电子电路铜箔首要以惯例产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高功用电子电路铜箔依然首要依托于海外企业，我国高端电解铜箔仍需许多进口，高功用电子电路铜箔国产化代替空间宽广。

  在产品类型上，因为PCB作业全体上向高密度、轻浮化方向展开，产品不断缩小体积，轻量轻浮，功用晋级，以习惯下流不同运用范畴的需求，更精密的HDI板和封装基板的运用将不断加大。据Prismark估计，封装基板、HDI板的增速将显着超越其它PCB产品。PCB作业高密化、轻浮化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制作本钱中的占比进步，在PCB工业链中的重要性进一步进步，另一方面也推动电子电路铜箔技能和产品的晋级。

  覆铜板作业的下流运用较为广泛，从日常消费类电子，到5G通讯、数据中心、新动力等作业均有触及。铝基覆铜板是一种具有杰出散热功用的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、轿车照明等范畴用量最大的散热基板资料，并在电动轿车、大功率电源转换器、军工等范畴有广泛用处。

  跟着铝基覆铜板下流商场工业晋级，下流客户对铝基覆铜板产品功用的要求日益进步，铝基覆铜板作业未来朝着高功用、环保展开的趋势更加显着。

  近年来，国内企业在铝基覆铜板制作技能方面的立异效果显着，设备自动化程度大幅进步，国内铝基覆铜板逐渐缩小与美国、日本等国外企业的技能距离。

  电子技能的展开对铝基覆铜板的商场需求正在升温，一起对铝基覆铜板的技能要求也越来越高。电子产品的高密度、多功用、大功率以及微电子集成技能的高速展开，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅添加，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越杰出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高安稳性等方向展开。

  跟着全球环境问题的日益杰出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子工业已构成一致，绿色环保型PCB将是作业的展开方向。因而业界企业有必要加大对环保出产、研制的投入，环保门槛将会进步。相关于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，收回运用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来首要的展开对象。

  PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气衔接的载体。简直一切的电子设备，小到手机、核算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需运用印制电路板，因而被称为“电子体系产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图画化规划，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可构成单层PCB。多层PCB则需求将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

  近年来，工业链供给链的联动效应越来越显着，上下流本钱及库存压力传导对整个工业链触及的公司都是巨大的应战。因为世界形势、动力和粮食危机、通胀和加息等要素，微观经济添加乏力，2022年电子作业体现不及预期，依据Prismark最新猜测，2022年电子工业规划估计2,426万亿美金，同比下降2.1%。短期来看，消费电子、轿车电子、通讯电子等终端消费需求疲软，PCB及下流工业链的出产、制作和出售遭到影响。陈述期内,PCB作业热度受全球经济复苏承压、电子工业与半导体全体增速放缓、美元增值、大宗产品价格回落等多重要素影响，产值添加放缓。

  依据Prismark数据，比较2021年三季度，全球商场规划单季度同比下降1.7%。2022年四季度，PCB商场需求疲软的态势继续，全球电子整机商场需求进一步下降，包含PC、手机、电视等范畴，轿车作业亦遭到影响。Prismark陈述指出，2022年PCB产值估计同比上涨1%，相较于2021年24.1%的高增速将呈现显着的下滑。

  从长时间看，电子工业仍将坚持安稳添加态势。跟着AI、智能网联轿车、5G、云核算、物联网等新式商场的不断展开和遍及，将带动作业展开，依据Prismark猜测，2022-2027年全球PCB产值复合添加率为3.8%，2027年全球PCB产值将到达约983.88亿美元。2021-2026年我国PCB产值复合添加率约为4.6%，估计到2026年我国PCB产值将到达约546.05亿美元，特别是服务器/数据存储运用范畴所需PCB产值复合添加率达10%。

  跟着全球电子信息工业从发达国家向新式经济体和新式国家搬运，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品出产基地。伴跟着电子信息工业链搬迁，作为其根底工业的PCB作业也随之向我国大陆、东南亚等亚洲区域会集。在2000年曾经，全球PCB产值70%以上散布在美洲、欧洲及日本等区域。进入21世纪以来，PCB工业中心不断向亚洲区域搬运，汇丰前海证券猜测，到2025年我国在全球PCB商场的占有率将到达60%，内资厂商有望获益于工业向大陆的搬运，商场份额进一步进步。

  作为电子信息工业重要的配套，PCB作业的技能展开一般需求习惯下流电子终端设备的需求。现在，电子产品首要呈现出两个显着的趋势：一是轻浮矮小，二是高速高频，下业的运用需求对PCB的精密度和安稳性都提出了更高的要求，PCB作业将向高密度化、高功用化方向展开。

  公司致力于成为电子资料范畴抢先企业，施行PCB工业链笔直一体化展开战略。陈述期内，公司首要从事电子电路铜箔及其下流铝基覆铜板、PCB的研制、出产及出售。公司在PCB铜箔和PCB范畴均与业界闻名企业建立了长时间协作联络，获得了该等企业的供货商认证，公司首要客户包含生益科技600183）、南亚新材、健鼎科技、景旺电子603228）、胜宏科技300476）、中京电子002579）、中富电路300814）、世运电路603920）、兆驰光源、聚飞光电300303）、芯瑞达002983）、TCL、视源股份002841）、LG等。公司产品能够有用满意客户对产品功用、标准、质量等各项要求，树立了杰出的商场口碑。

  电子电路铜箔系以铜为首要质料，选用电解法出产的铜箔，首要作为覆铜板、印制电路板顶用于衔接各个电子元器件的导电体，是覆铜板和印制电路板出产的首要资料之一。

  依据我国电子资料作业协会覆铜板资料分会（CCLA）数据，2020年我国电子电路铜箔需求量中，PCB用电子电路铜箔占比28.57%，覆铜板用电子电路铜箔占比71.43%。与作业界企业多以覆铜板客户为主不同，公司电子电路铜箔客户中PCB客户占比高。

  依据工业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深化的了解，建立了高度柔性化的出产办理体系，能够快速呼应PCB客户在厚度、幅宽和功用等方面的多样化产品需求，有用符合PCB客户铜箔订单“多标准、多批次、短交期”的特色。公司电子电路铜箔产品标准丰厚，包含超薄铜箔、薄铜箔、惯例铜箔和厚铜箔等品种，掩盖规划广泛，首要产品标准有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，出售最大幅宽为1,325mm。

  铝基覆铜板归于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属底层组成，其间导电层通过蚀刻可构成印制电路，绝缘层首要起粘接、绝缘和导热的功用，金属底层首要用于满意铝基覆铜板的散热、机械功用等需求。公司凭仗自有铜箔出产线的笔直工业链优势，能够依据下流客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化出产。

  公司把握了铝基覆铜板全制程出产技能，公司铝基覆铜板产品运用自产电子电路铜箔，具有技能先进、标准完全、质量安稳、交期及时、低本钱等优势。公司铝基覆铜板首要运用于LED下流运用作业，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。

  印制电路板（PCB）首要为电子信息产品中的电子元器件供给预订电路的衔接、支撑等功用，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司首要为LED、电子信息制作业相关范畴的客户供给定制化的PCB产品。现在公司PCB产品首要为单面铝基PCB、双多层PCB。

  公司已研制出可运用于MiniLED的铝基PCB产品，可满意下流MiniLED范畴客户对技能指标、产品功用等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品现已通过瑞丰光电300241）（300241.SZ）运用于TCL的TV产品中。

  陈述期内，公司首要通过为客户供给电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理赢利。公司紧随下业展开趋势，不断进行研制和技能立异，对出产工艺进行优化改进，能够快速呼应商场的改动和下流客户的需求，一起通过进步运营办理才能以下降运营本钱，进步公司的作业竞赛力和盈余才能。

  陈述期内，公司外购的原资料首要原资料为铜、铝板，其间铜是电子电路铜箔出产的首要原资料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板出产的首要资料；铝基覆铜板（自产）和FR4覆铜板是公司PCB的首要资料。铜和铝归于大宗产品，商场价格通明，货源足够。公司具有安稳的收购途径，与供货商建立了杰出的协作联络。

  公司建立了较为完善的收购办理体系，下设供给部，担任收购的施行和办理，依据出售方案和出产需求守时拟定收购方案。公司拟定了《合格供货商名录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供货商进行查核，保证原资料供给的质量合格、货源安稳，操控原资料的收购本钱。

  公司建立了较为完善的出产办理体系，公司电子电路铜箔出产具有接连出产特色，公司归纳考虑铜箔产能与客户订单情况拟定出产方案。公司铝基覆铜板出产结协作业需求、客户订单情况拟定出产方案。公司PCB出产依据客户订单情况拟定出产方案。出产部分依据客户需求进行工艺装备，依据出产方案安排出产。在出产过程中，质量部分和出产部分守时、定量对出产各个工序的在产品进行功用检测和外观监控，对产品出产全流程进行质量监控和办理。产品经质量部查验后包装入库。

  公司具有优质且长时间协作安稳的客户集体，首要以上市公司以及细分作业的龙头企业为主，一起存在少数贸易商。一方面公司通过守时的质量回访，与客户研制团队守时展开技能交流，呼应客户最新需求，有针对性地进行客户保护以及新产品的开发；另一方面公司通过作业研讨会、商场调研、相关作业研讨与期刊等多种途径，自动挑选展开前景杰出与本身展开战略匹配的公司，有针对性地进行新客户开发，发明事务协作的时机。

  公司电子电路铜箔产品选用“铜价+加工费”的定价形式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，依据铜价、加工费、产品标准等要素，并归纳考虑商场供需联络，与客户洽谈确认。铝基覆铜板产品出售价格系依据出产本钱，并参阅商场价格、供需联络等要素，与客户洽谈确认。PCB产品出售价格系依据出产本钱、出产工艺等要素，与客户洽谈确认。

  电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制作的重要资料，印制电路板作为现代各类电子设备中的要害电子元器件，广泛运用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云核算、人工智能、新动力轿车、工控医疗等许多范畴。

  公司深耕于电子电路铜箔及PCB作业，公司客户首要以上市公司以及细分作业的龙头企业为主，先后与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路、兆驰光源、聚飞光电、芯瑞达、TCL、视源股份、LG等作业界闻名企业建立了安稳的协作联络。依据工业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深化的了解，建立了高度柔性化的出产办理体系。公司电子电路铜箔产品能够快速呼应PCB客户在厚度、幅宽和功用等方面的多样化产品需求，有用符合PCB客户铜箔订单“多标准、多批次、短交期”的特色。

  通过多年来的展开，公司较好地把握住商场机会，在做大做强电子电路铜箔事务的一起，运用自产电子电路铜箔的优势，逐渐向工业链下流延伸。2017年公司铝基覆铜板出产线年第三季度公司PCB项目一期开端试出产，公司成功将产品拓宽至铝基覆铜板、PCB。公司把握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB出产中心技能，可完成产品串联研制，快速匹配下流新产品开发，呼应终端客户商场需求。公司铝基覆铜板运用自产铜箔，公司PCB产品运用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技能先进、标准完全、质量安稳、交期及时、低本钱等优势。公司现已成为作业界为数不多的具有PCB笔直一体化工业链布局的企业。而且跟着公司产品的产销量扩展、客户数量和质量的进步、产品及工艺技能晋级，公司的商场竞赛力和商场位置也在进步。

  公司坚持“以质量谋效益，以立异求展开”的运营理念，致力于成为电子资料范畴抢先企业。公司系国家高新技能企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技能中心入选为江西省省级企业技能中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。公司具有较强的研制实力，重视工艺技能进步，通过多年的研制，公司已获得 124项专利，其间发明专利 35项，实用新式专利 89项。公司建立了完善的办理体系，通过了知识产权办理体系、ISO9001:2015质量办理体系、IATF16949:2016质量办理体系、ISO14001:2015环境办理体系、ISO45001:2018作业健康安全办理体系和安全出产标准化III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板还通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过我国CQC和美国UL认证。公司产品满意了客户对产品功用、标准、质量等各项要求，树立了杰出的商场口碑，赢得了商场的信任。

  公司致力于成为电子资料范畴抢先企业，施行PCB工业链笔直一体化展开战略。陈述期内，公司首要从事电子电路铜箔及其下流铝基覆铜板、PCB的研制、出产及出售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开端试出产，跟着公司PCB项目的投产，公司笔直一体化工业链优势得到进一步加强，可完成产品串联研制，快速匹配下流新产品开发，呼应终端客户商场需求。公司完成了PCB要害资料的自产，有利于公司产质量量水平的长时间安稳，一起要害原资料自产也为公司产品带来了本钱优势。

  公司在铜箔作业深耕十余年，通过多年展开，依托安稳的产品供给、过硬的产质量量、完善的服务体系赢得了许多闻名客户的信任，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等作业界闻名企业建立了安稳的协作联络。通过多年来的展开，公司较好地把握住商场机会，在做大做强电子电路铜箔事务的一起，运用自产电子电路铜箔的优势，逐渐向工业链下流延伸。公司铝基覆铜板先后与湖北碧辰科技股份有限公司、赣州金顺科技有限公司、万安溢升电路板有限公司等客户建立了协作联络，产品终端运用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB事务已与兆驰光源、聚飞光电、芯瑞达、TCL、视源股份、LG等境内外闻名企业建立了协作联络，进入其供货商体系，并完成批量供货。现在公司现已成为兆驰光源、芯瑞达铝基PCB的首要供货商，产质量量得到了上述闻名客户认可，产质量量商场反应杰出。

  公司的首要客户多为作业界的标杆企业，具有杰出的商场形象及商业诺言，在作业中处于抢先位置。通过进入该等客户的供货商体系，有利于公司获得作业界潜在客户的认可，便于公司事务继续快速拓宽；一起下流客户对公司产品各方面功用指标的高标准严格要求，有助于推动公司继续不断进行技能立异和产品研制，安定公司的研制和产品优势。

  PCB在叠板和压合过程中依据不同的排板组合需求不同幅宽的铜箔，一起PCB产品下流运用范畴广泛，不同运用范畴对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和功用要求，例如智能手机中的HDI板需求运用12m超薄铜箔，大功率大电流电源板需求运用70m-105m的厚铜箔。依据工业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深化的了解，建立了高度柔性化的出产办理体系，能够快速呼应PCB客户在厚度、幅宽和功用等方面的多样化产品需求，有用符合PCB客户铜箔订单“多标准、多批次、短交期”的特色。公司电子电路铜箔产品标准丰厚，包含超薄铜箔、薄铜箔、惯例铜箔和厚铜箔等品种，掩盖规划广泛，首要产品标准有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，出售最大幅宽为1,325mm。

  公司的柔性化出产办理增强了客户粘性，促进公司与客户坚持长时间安稳的协作联络，一起公司在PCB作业中的客户堆集和杰出口碑，有利于公司获得PCB作业界潜在客户的认可，便于公司事务继续快速拓宽，进步了公司柔性化出产的规划化效应。

  公司高度重视产品、技能的研制和进步，不断进步研制投入。公司在全面展开出产技能的一起，一直紧跟下业的展开趋势，专心于本范畴的技能研制，构成并具有多项自主研制的中心技能，包含电解铜箔生箔机规划及工艺优化技能，电解铜箔外表处理机规划及工艺优化技能，抗剥高温耐衰减、深度纤细粗化外表处理工艺技能，铝基覆铜板全自动连线出产技能，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及出产技能等。公司已获得专利124项，其间发明专利35项，实用新式专利89项。

  通过多年展开，公司逐渐把握了铜箔出产后处理设备的研制、规划与操作工艺，具有设备立异研制才能。公司铜箔后处理设备选用自主规划、零部件托付加工、自主拼装的形式，进步了设备的适用性和先进性，进步了出产功率和产质量量，进步了公司的竞赛才能。

  公司电子电路铜箔产品的标准丰厚，包含超薄铜箔、薄铜箔、惯例铜箔和厚铜箔，掩盖规划广泛，首要产品标准有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，出售产品最大幅宽为1,325mm。多年来，公司继续盯梢商场改动趋势和客户产品需求，进步产品的各项功用指标。通过多年来继续的研制和工艺改进，公司铜箔产品由惯例STD铜箔继续晋级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等功用指标上不断进步，现在公司已研制出产HDI用超薄铜箔和105m厚铜箔等原先依托进口的高功用铜箔；高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，现在正处于测验验证阶段。

  公司通过多年展开，堆集了丰厚的电子电路铜箔出产技能，把握了多项中心技能。通过继续优化出产工艺，设备改进，进步办理效能，在不断立异打破的一起，2022年公司电子电路铜箔年产值到达13,163吨，产能运用率打破了129%。公司现有电子电路铜箔出产线产能运用率继续坐落高位，已难以进步产值，而客户订单继续处于较为饱和情况，现有产能对公司与已有客户进一步加强协作以及新客户开发发生了限制要素，晦气于公司在商场竞赛中占据自动。

  公司将凭借募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”，扩展产值，优化产品结构，在强化与已有客户协作的一起，开发与公司展开战略匹配的优质客户，以差异化、定制化高端产品以及规划效应，进步公司的盈余才能，为公司成绩添加供给驱动力。

  国家工业方针、作业供需情况、作业竞赛情况、技能立异才能等要素为成绩驱动的要害要素。

  电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB归于国家鼓舞和扶持的作业，国家一系列工业方针及辅导性文件的推出，为公司地点作业的健康展开供给了杰出的准则与方针环境。国家方针的支撑是公司继续展开的有力保证。作业方针改动是影响公司盈余才能重要的要素之一。

  公司首要从事电子电路铜箔及其下流铝基覆铜板、PCB的研制、出产及出售。电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的下流运用商场较为宽广，终端运用包含了消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云核算、人工智能、新动力轿车、工控医疗、航空航天等作业，巨大的电子信息工业终端商场为铜箔作业供给了宽广的商场空间。但电子信息工业终端产品的需求受全球政治环境、微观经济、经济周期等一系列要素的影响，下流需求旺盛时，带动PCB及下流铜箔等资料作业需求的展开，进步作业景气量，另一方面，近年来，在新动力、轿车作业的带动下，铜箔作业扩产速度加快，电子电路新增产能开释或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能搬运，则或许会导致铜箔作业供给添加，作业竞赛加重，改动铜箔作业的商场供需情况，从而影响铜箔作业企业的成绩水平。

  跟着终端运用商场的展开，电子电路铜箔作业的景气量进步。电子电路铜箔的商场需求量将会继续添加，将招引越来越多新企业进入或现有企业扩展出产规划，加重作业竞赛。全体而言，新进入厂商技能堆集、研制才能、客户堆集等较为单薄。

  跟着5G通讯技能的运用、轿车电子产品技能的更迭，作业下流客户的产品功用更新加快，顾客偏好改动加快，在此布景下，具有抢先的技能研制实力、高效的产品批量供货才能、杰出的产质量量、优质客户资源的铜箔企业才能在商场竞赛中具有竞赛优势，获得更大的商场份额。

  技能立异是公司坚持继续展开的中心驱动力，对公司的长时间盈余才能具有严重影响。技能进步、工艺改进将进步公司产品的商场竞赛力，增强公司的盈余才能。

  2022年公司成绩下滑起伏较大，首要受作业全体需求放缓、PCB事务产能开释较慢的影响，符协作业商场情况和公司运营情况。

  电子电路铜箔方面，2021年，受消费电子、5G通讯、新动力轿车、轿车电子、IDC等下流工业的快速展开，带动上游电子电路铜箔需求添加，电子电路铜箔供需偏紧，作业界企业订单足够、加工费坚持较高水平，公司电子电路铜箔产品成绩较好。据我国电子资料作业协会电子铜箔资料分会(CCFA)核算数据，陈述期上年（2021年）我国电解铜箔总年产能达71.8万吨，同比添加18.7%；总产值达64.0万吨，同比添加30.9%；总销量达63.6万吨，同比添加31.1%，铜箔作业全体呈现产销两旺的杰出局势。2022年以来、受经济运转周期及微观经济环境改动等多种不确认要素的影响，下流商场需求疲软，全球电子、整机商场需求下降，包含PC、手机、电视等范畴，工业链降本压力大，铜箔需求及加工费下滑，加之原资料铜等大宗产品商场价格动摇较大，导致铜箔作业成绩下滑，在去年高基数的影响下，本年成绩下滑起伏较大。

  PCB方面，2022年度，PCB作业热度受全球经济复苏承压、电子工业与半导体全体增速放缓、美元增值、大宗产品价格回落等多重要素影响，产值添加放缓。公司PCB事务系2021年第三季度开端试出产，受下业需求的影响，本年PCB产品的产能及出售还处于爬坡阶段，PCB事务在本年尚未能完成盈余，对公司成绩发生负向影响。

  陈述期内，公司施行PCB工业链笔直一体化展开战略，产品掩盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司系国家高新技能企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技能中心入选为江西省省级企业技能中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。公司已培育了一支作业经历丰厚的出产、研制及办理团队，团队成员具有丰厚的技能堆集及办理经历。通过多年的经历堆集和接连的研制投入，公司逐渐把握了电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB各个出产环节的中心技能，并堆集了较强的商场竞赛力。

  公司致力于成为电子资料范畴抢先企业，施行PCB工业链笔直一体化展开战略。陈述期内，公司首要从事电子电路铜箔及其下流铝基覆铜板、PCB的研制、出产及出售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开端试出产，跟着公司PCB项目的投产，公司笔直一体化工业链优势得到进一步加强，可完成产品串联研制，快速匹配下流新产品开发，呼应终端客户商场需求。公司完成了PCB要害资料的自产，有利于公司产质量量水平的长时间安稳，一起要害原资料自产也为公司产品带来了本钱优势。

  公司在铜箔作业深耕十余年，通过多年展开，依托安稳的产品供给、过硬的产质量量、完善的服务体系赢得了许多闻名客户的信任，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等作业界闻名企业建立了安稳的协作联络。通过多年来的展开，公司较好地把握住商场机会，在做大做强电子电路铜箔事务的一起，运用自产电子电路铜箔的优势，逐渐向工业链下流延伸。公司铝基覆铜板先后与湖北碧辰科技股份有限公司、赣州金顺科技有限公司、万安溢升电路板有限公司等客户建立了协作联络，产品终端运用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB事务已与兆驰光源、聚飞光电、芯瑞达、TCL、视源股份、LG等境内外闻名企业建立了协作联络，进入其供货商体系，并完成批量供货。现在公司现已成为兆驰光源、芯瑞达铝基PCB的首要供货商，产质量量得到了上述闻名客户认可，产质量量商场反应杰出。

  公司的首要客户多为作业界的标杆企业，具有杰出的商场形象及商业诺言，在作业中处于抢先位置。通过进入该等客户的供货商体系，有利于公司获得作业界潜在客户的认可，便于公司事务继续快速拓宽；一起下流客户对公司产品各方面功用指标的高标准严格要求，有助于推动公司继续不断进行技能立异和产品研制，安定公司的研制和产品优势。

  PCB在叠板和压合过程中依据不同的排板组合需求不同幅宽的铜箔，一起PCB产品下流运用范畴广泛，不同运用范畴对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和功用要求，例如智能手机中的HDI板需求运用12m超薄铜箔，大功率大电流电源板需求运用70m-105m的厚铜箔。依据工业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深化的了解，建立了高度柔性化的出产办理体系，能够快速呼应PCB客户在厚度、幅宽和功用等方面的多样化产品需求，有用符合PCB客户铜箔订单“多标准、多批次、短交期”的特色。

  司电子电路铜箔产品标准丰厚，包含超薄铜箔、薄铜箔、惯例铜箔和厚铜箔等品种，掩盖规划广泛，首要产品标准有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，出售最大幅宽为1,325mm。

  公司的柔性化出产办理增强了客户粘性，促进公司与客户坚持长时间安稳的协作联络，一起公司在PCB作业中的客户堆集和杰出口碑，有利于公司获得PCB作业界潜在客户的认可，便于公司事务继续快速拓宽，进步了公司柔性化出产的规划化效应。

  公司高度重视产品、技能的研制和进步，不断进步研制投入。公司在全面展开出产技能的一起，一直紧跟下业的展开趋势，专心于本范畴的技能研制，构成并具有多项自主研制的中心技能，包含电解铜箔生箔机规划及工艺优化技能，电解铜箔外表处理机规划及工艺优化技能，抗剥高温耐衰减、深度纤细粗化外表处理工艺技能，铝基覆铜板全自动连线出产技能，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及出产技能等。公司已获得专利124项，其间发明专利35项，实用新式专利89项。

  通过多年展开，公司逐渐把握了铜箔出产后处理设备的研制、规划与操作工艺，具有设备立异研制才能。公司铜箔后处理设备选用自主规划、零部件托付加工、自主拼装的形式，进步了设备的适用性和先进性，进步了出产功率和产质量量，进步了公司的竞赛才能。

  公司电子电路铜箔产品的标准丰厚，包含超薄铜箔、薄铜箔、惯例铜箔和厚铜箔，掩盖规划广泛，首要产品标准有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等，出售产品最大幅宽为1,325mm。多年来，公司继续盯梢商场改动趋势和客户产品需求，进步产品的各项功用指标。通过多年来继续的研制和工艺改进，公司铜箔产品由惯例STD铜箔继续晋级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等功用指标上不断进步，现在公司已研制出产HDI用超薄铜箔和105m厚铜箔等原先依托进口的高功用铜箔；高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，现在正处于测验验证阶段。

  2022年，公司完成首发上市。在面对全球经济添加放缓，通胀高位运转，地缘政治局势动乱，国内环境杂乱等许多严峻考验和不确认性的情况下，公司坚持稳健运营，不断强化精密化办理，尽力夯实内部根底，进步公司内部办理水平，一起统筹规划施行公司展开战略，加大力度推动产品商场认证，不断进步内部办理水平缓公司价值。陈述期内公司继续加快募投项目建造进展，10,000吨/年铜箔产能建造项目、研制中心项目正在有序进行，争夺提前完成预期效益。公司继续推动中心技能攻关，不断进步研制才能，添加研制投入，展开产品工艺研制以及细分作业范畴的前瞻性技能的研讨，进步高功用电子电路铜箔出产工艺技能水平，活跃推动RTF铜箔、HVLP铜箔在客户中的运用，进步铜箔盈余水平；陈述期内，公司获评江西省“专精特新”中小企业，公司技能中心入选为江西省省级企业技能中心，公司铜箔产品获评江西省名牌产品。

  2022年度，受全球经济复苏承压、大宗产品价格回落、通胀高企及顾客需求疲软等要素影响，下业全体增速放缓，铜箔产品加工费下降，都给公司运营带来晦气影响。2022年度公司完成运营收入133,470.95万元，较上年同期添加5.01%，完成净赢利7,032.58万元，较上年同期下降56.81%。其间，2022年度公司完成铜箔产值13,163吨，同比添加0.99%，完成铜箔出售量13,088吨，同比添加7.32%。公司PCB事务投产后，铝基覆铜板逐渐转为自用，跟着公司PCB产值上升，PCB耗用铝基覆铜板添加，铝基覆铜板产值上升，出售削减，自用添加，2022年度公司完成铝基覆铜板产值158.33万张，同比添加41.04%；铝基

  覆铜板销量56.45万张，同比下降44.28%。2022年度公司PCB产值为112.69万平方米，同比添加430.31%，PCB出售量为109.17万平方米，同比添加475.49%。2022年公司继续加大研制投入，研制投入4,066.82万元。

  通过多年来的展开，公司较好地把握住商场机会，在做大做强电子电路铜箔事务的一起，运用自产电子电路铜箔的优势，逐渐向工业链下流延伸至铝基覆铜板以及下流PCB。公司笔直一体化工业链优势可完成产品串联研制，快速匹配下流新产品开发，呼应终端客户商场需求。公司PCB事务将科技立异与新旧工业进行交融，一方面加强对原运用范畴产品的更新迭代，另一方面自动挑选展开前景杰出与公司展开战略匹配的范畴进行要点布局，继续立异，加强技能和人才储藏。2023年度公司PCB方案通过进步产能运用率，不断进步PCB技能立异、出产办理和服务才能。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品根底上，进步PCB产品结构的多样性和立异性，继续堆集进步PCB工艺才能，并要点进步工业自动化、智能终端、MiniLED、智能家居、5G通讯、新动力智能轿车等范畴PCB产品的运用。五、公司未来展开的展望

  公司致力于成为电子资料范畴抢先企业，施行PCB工业链笔直一体化展开战略，安身铜箔作业，横向通过产能扩张、拓宽运用范畴、技能立异，加强企业规划效应，进步商场占有率，纵向通过向下打通工业链，强化工业协同效应，扩展品牌影响力，稳固与进步公司商场位置，推动企业做大做强。为完成公司战略目标，公司未来将紧跟作业展开动态，调整、丰厚产品结构；坚持技能立异，加大研制投入，优化出产工艺；引入智能化出产设备，扩展产能，加强规划效应，进步产质量量；深耕细作延伸工业链，强化工业协同效应；在稳固现有事务的一起，活跃开辟国内外客户，不断进步产品的商场占有率和公司商场位置；健全人才引入和培育体系，完善绩效查核机制和人才鼓励方针，激起职工潜能；优化安排结构，进步办理功率，为公司安稳、快速、健康展开奠定坚实根底。

  公司将在现有产能规划上，继续进步超薄铜箔和厚铜箔的产值，稳固和扩展高端电子电路铜箔的商场份额。一起跟着公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”的稳步施行，力求部分出产线年四季度投产，该项目以出产高功用电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。跟着募投项目产能的开释，公司将大幅进步超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能，一起也具有出产高频高速铜箔的才能；此外公司募投项目的设备及工艺，可完成电子电路铜箔和锂电铜箔切换出产，公司将加快锂电铜箔事务布局，将铜箔产品拓宽至锂电铜箔范畴。

  通过多年来的展开，公司较好地把握住商场机会，在做大做强电子电路铜箔事务的一起，运用自产电子电路铜箔的优势，逐渐向工业链下流延伸至铝基覆铜板以及下流PCB。公司笔直一体化工业链优势可完成产品串联研制，快速匹配下流新产品开发，呼应终端客户商场需求。公司PCB事务将科技立异与新旧工业进行交融，一方面加强对原运用范畴产品的更新迭代，另一方面自动挑选展开前景杰出与公司展开战略匹配的范畴进行要点布局，继续立异，加强技能和人才储藏。2023年度公司PCB方案通过进步产能运用率，不断进步PCB技能立异、出产办理和服务才能。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品根底上，进步PCB产品结构的多样性和立异性，继续堆集进步PCB工艺才能，并要点进步工业自动化、智能终端、MiniLED、智能家居、5G通讯、新动力智能轿车等范畴PCB产品的运用。

  公司将继续加大研制投入，亲近重视前沿技能的展开，结合终端客户商场需求，匹配下流新产品开发。电子电路铜箔方面，2023年公司将着力加强HVLP铜箔出产工艺的研讨、易剥离极薄载体铜箔的开发、12OZ超厚铜箔的开发；锂电铜箔方面，公司研制中心项目装备的全尺度全流程锂电铜箔体系已投入运用，在2023年推动4.5μm高抗拉锂电铜箔的开发和6μm高延伸率锂电铜箔的开发；铝基覆铜板方面，公司2023年将加强对光电别离MPCB配套RCC工艺、氧化工艺、压合工艺的研讨；PCB方面，2023年度将继续加大MINIPOBPCB板出产制作技能的研制、细小LEDPCB的研制。公司将运用研制效果，继续推出新产品，进步产品竞赛力，加大完成高端产品进口代替的力度，进一步强化公司的中心竞赛力。

  通过多年展开，公司现已与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等作业界闻名企业建立了安稳的协作联络，商场的闻名度不断进步。为完成公司战略目标，公司将进一步加强事务团队建造，引入优异的出售人才，扩展事务团队规划，活跃开辟新客户，为公司新事务的展开奠定根底，进一步进步公司的商场占有率。

  公司将加强人才的引入和培育，尤其是研制及事务方面的高级人才，健全研制、办理和出售等各级人员的薪酬查核体系，完善鼓励准则，进步公司职工发明力，为公司的继续快速展开供给强壮保证。

  公司首要产品电子电路铜箔是覆铜板和PCB制作的重要资料，直接下流为覆铜板和PCB工业，PCB终究运用于通讯电子、消费电子、轿车电子等现代各类电子设备中，其间，通讯电子、消费电子、核算机、轿车电子是PCB的首要运用范畴。鉴于当时经济复苏添加还面对许多应战和不确认性要素，如消费复苏不及预期，使得下流客户对上游铜箔、覆铜板及PCB的需求继续低迷，或许导致公司产品毛赢利处于较低水平，从而对公司成绩发生晦气影响。

  电解铜箔依据运用范畴的不同，能够分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品归于电子电路铜箔。锂电铜箔受新动力轿车作业快速展开的带动，近年来，锂电铜箔扩产较快，若未来锂电铜箔展开未达预期，或许导致在建或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能搬运，或有条件转产电子电路铜箔的企业将锂电铜箔产能转向出产电子电路铜箔，则或许会导致作业竞赛加重，乃至呈现电子电路铜箔的供给超越需求的情况，使得电子电路铜箔加工费、出售单价下降，从而导致公司盈余才能下降的危险。

  公司将充分运用笔直一体化工业链优势、客户资源优势、柔性化出产优势、技能研制优势、产品优势等，以差异化，高端化的产品和继续加大的研制投入，安稳并进步公司的商场位置。

  跟着公司运营规划的扩展，公司应收账款金额将继续添加，应收账款能否顺畅收回与客户的运营和财务情况亲近相关。若未来公司客户的运营情况发生晦气改动，公司或许面对应收账款无法收回的危险，从而对公司财务情况和运营成绩发生严重晦气影响。

  公司将不断完善应收账款危险办理体系，进步防备坏账危险意识，加强客户的危险评价，并加强应收账款的催收，以下降回款危险；一起，公司将不断优化客户结构，进一步进步高端、优质客户的占比，以下降应收账款的回款危险。

  公司“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”达产之后，铜箔产能将添加10,000吨/年。经前期商场分析，公司估计上述新增产能能够得到有用地消化。但假如下流商场添加未及预期、商场开辟受阻或出售才能未达预期，将或许导致公司呈现产品滞销、出产设备搁置、人员充裕的景象，无法充分运用悉数出产才能将添加费用担负，对公司运营形成晦气影响。

  公司将强化事务团队的建造，扩展事务团队规划，保护好现有的优质客户的一起，活跃开辟新客户，为公司新增产能的出售奠定根底。

  公司电子电路铜箔产品的定价方法采纳作业通用的“铜价+加工费”定价方法，铜价和加工费对毛利率存在必定影响。公司首要原资料铜为大宗产品，价格受世界商场大宗产品价格的动摇影响较大，公司产品出售的毛利率将必定程度受首要原资料价格动摇的影响。一起，公司地点作业对流动资金需求较大，若铜价、铝价继续上涨，或许导致公司日常流动资金的需求随之上升，继而带来现金流的压力添加。

  公司在与原有供货商安稳协作的一起，通过添加供货商进一步保证原资料的安稳供给，满意出产的继续性与安稳性。

  公司作为国家高新技能企业，较强的技能研制才能是公司的中心竞赛力，关于通晓出产办理及工艺技能的人员有较高的需求，安稳的技能人员将有助于公司继续展开研制活动并拓宽事务。公司现在具有安稳的研制团队，中心技能人员经历丰厚，具有较强的专业才能，是公司继续坚持竞赛力的保证。假如未来公司中心技能人员呈现丢失，则公司的产品功用及工艺研制作业将遭到晦气影响，从而影响公司的商场竞赛位置。

  公司建立了与公司展开战略相匹配的技能立异机制。在项目办理机制上，公司拟定了体系的《研制办理准则》；在人才培育机制上，铜箔作业的人才培育需求长时间的理论与实践经历堆集，通过多年的实践和改进，公司建立了一套行之有用的人才培育机制；在研制鼓励机制上，公司拟定了科学合理的研制人员绩效查核机制，守时查核和项目查核并行，对研制人员施行物质奖励和技能培育等一系列鼓励办法。

  公司产品具有品种多、运用范畴广等特色，出产工艺、出产流程管控和产品研制等水平的凹凸直接影响公司产品的质量。一起，跟着信息技能加快向网络化、智能化和服务化的方向展开，以物联网、移动互联网、云核算、大数据、人工智能等为代表的新一代信息技能正广泛渗透到经济社会的各个范畴，电子信息工业的技能更新换代不断加快，这对铜箔和覆铜板等资料作业提出了更高的要求。

  如未来公司因研制投入缺乏、技能研制方向误差、出产工艺不能及时完善，或许在技能研制换代时呈现延误，无法及时投合下业关于产品更新换代的技能需求或无法供给具有商场竞赛力的产品，或许导致公司失掉现有客户，将给公司运营带来晦气影响。

  公司将强化和下流客户的技能交流，亲近重视终端商场的最新需求，加强与大学、科研组织的协作，加大研制投入，加快研制中心建造进展，继续进步产品竞赛力，进一步为高端铜箔进口代替贡献力量。

  全国首个算力交易平台发布！组织：云算力有望打造IDC作业的第二添加曲线只ST股估计全年成绩预盈

  近期的均匀本钱为16.52元。空头行情中，而且有加快跌落的趋势。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，大都组织以为该股长时间出资价值较高，出资者可加强重视。

  限售解禁：解禁1570万股(估计值)，占总股本份额9.29%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据依据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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