微处理器（CPU）是由成百上千万个晶体管组成的，在微处理器中集成更小，数量更多的晶体管能大大的提高微处理器的功能，但这也使得将这些晶体管互连越来越困难。在曩昔的30多年中，半导体工业运用铝来互连这些晶体管，但随着晶体管数量的添加，互连导线越来越细，铝阻止电子运动的效果愈来愈显着。那么是否有一种导电性更好的金属来替代铝呢？人们自然而然的想到了铜。保卫铜的导电性要好于铝，可以使电子信号的传输速度更快。但保卫铜不能和硅很好的结合，所以尽管人们在很早以前就现已了解了铜芯片的技能优势，但一直没将铜芯片技能实践运用。

  IBM的科学家通过近十五年的研讨，总算成功的处理铜与硅结合的难题。运用铜来替代铝作为微处理器中晶体管的互连导线，然后大大的提高了微处理器的功能。现在运用铜芯片技能的微处理器现已大范围的运用于IBM的RS/6000和AS/400系列产品中。