芯粒Chiplet第一龙头强势归来,拟10转20派15获批,本月强势登榜!

  “芯粒”英文名是chiplet，这一个模式被认为是摩尔定律趋缓下半导体发展趋势之一，它就和搭积木的原理差不多，就是将一块大的芯片拆分成多个独立的芯片，然后再把它们组装在一起，在不改变程序的前提下提升性能。

  具体而言，Chiplet 将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，形成一种新形式的IP 复用。基于裸片的Chiplet方案将传统SoC划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片，是一种以裸片形式提供的硬核IP。

  “有了Chiplet概念以后，对某些IP，就不要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现好的硅片，然后在一个封装里集成起来。”中航证券研究所表示。不过，他们都以为，先进封装是实现Chiplet的前提，要实现Chiplet的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的先进封装技术。

  其实在半导体行业中一直都在按照摩尔定律发展，随着芯片技术的不断的提高，一个芯片上晶体管数量也增加到十几亿个。

  现在芯片的工艺已经从7nm到5nm，未来还会出现3nm和2nm，这已经是芯片的物理极限了，同时研制的时间与成本都会有所提高。而“芯粒”的出现可以让国内的公司实现“弯道超车”，虽然不能解决目前芯片的困境，但是能为芯片的研制多争取一些时间。

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  公司已加入UCle产业联盟;公司于21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiple的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务，全球封测十强榜单，长电科技营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

  从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前顶级规模、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现在存在DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。公司荣获“国家绿色工厂”。公司累计申请专利达1,080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科学技术进步奖项目64个，入围35个，公司“大尺寸芯片基板扇出封装”项目荣获科技进步一等奖。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。

  公司昆山同兴达芯片先进封测 ( GoldBump ) 全流程封装测试项目团队掌握chiplet有关技术，未来可依据市场端客户的真实需求投入该工艺制成的生产

  公司21年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品;思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AL芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍

  公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumpina回流等封装工艺环节

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