电厂得悉，4月19日，芯驰科技在2023第二十届上海世界汽车展览会上发布了根据第二代中心核算架构SCCA2.0的全场景座舱芯片X9SP和高集成度的L2+单芯片量产解决计划V9P，计划在本年下半年完成量产

  X9SP是面向智能座舱使用的全场景座舱处理器，比起前代X9HP，X9SP处理器CPU功用提高2倍，GPU功用提高1.6倍，还集成了全新的NPU。在功用提高的一起，X9SP和X9HP坚持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP晋级至X9SP，仅需9个月左右就可完成车型快速量产。德赛西威将与芯驰协作全球首发X9SP。

  V9P则是专门针对行泊一体ADAS域控制器专门规划的新一代车规处理器，具有高功用和高集成特色。CPU功用为70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，全体AI算力为20TOPS，在单个芯片上即可完成AEB（主动紧迫刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道坚持）等干流L2+ ADAS的各项功用和辅佐泊车、回忆泊车功用，并能集成行车记载仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛，无需外置MCU便可完成真实的单芯片行泊一体计划。芯驰将与东软睿驰全球首发V9P。

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